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半導體激光器 激光切割 激光器
  科研應用
安徽大學物理與光電工程學院、光電信息獲取與控制教育部重點實驗室及信息材料與智能感知安徽省實驗室呂亮教授團隊在激光自混合干涉傳感研究方面取得系列進展,先后在光學權威期刊發表系列論文,安...
激光熔覆閥門零件的研究與應用      ( 上傳日期: 3/4/24  )
采用激光熔覆工藝對高參數閥門密封面進行強化處理或修復,與傳統工藝相比,密封面質量明顯提高,還具有耐摩擦磨損、耐腐蝕性能更優越等一系列優點。本文將介紹采用激光熔覆工藝強化截止閥、安全閥...
激光增材制造高強高導銅      ( 上傳日期: 2/4/24  )
研究人員提出了一種3D打印高強高導銅的設計策略。設計策略的關鍵是選擇一種添加劑顆粒與純銅粉末均勻混合,確保其在激光與粉末作用時提升純銅的激光吸收率。此外,添加劑顆粒在粉末熔化時熔解到熔...
915 nm波段低重頻全保偏九字腔超快光纖激光器      ( 上傳日期: 26/3/24  )
近期,中國科學院上海光學精密機械研究所研究人員提出了一種中心波長在915 nm的低重頻全保偏九字腔光纖激光器,實現了低重頻下的高能量單脈沖輸出,在3.1 MHz的重復頻率下獲得了脈沖寬度為15.2 p...
SiC單晶材料的激光剝離技術研究進展       ( 上傳日期: 5/3/24  )
多線切割技術適用于單晶Si、多晶Si、藍寶石等材料成本低,晶錠橫縱向尺度大的晶體材料,而SiC材料成本 高,晶錠長度短,需將數個晶錠粘接后進行多線切割,生產效率低、切割損耗成本高,因此有必要...
飛秒激光加工碳化硅表面形成致密納米結構       ( 上傳日期: 4/3/24  )
廣東工業大學機電工程學院激光微納加工龍江游副教授使用飛秒激光振鏡系統在碳化硅表面進行加工形成致密納米結構,通過改變不同脈沖能量,發現在低能量時可以在為溝槽附近形成絮狀納米結構,當增大...
超短脈沖激光硅刻蝕設備創制方面取得突破      ( 上傳日期: 6/2/24  )
近日,國內研究團隊開展了基于超短脈沖激光的硅微傳感器振動特性刻蝕調控設備的研制開發,完成了包括超短脈沖激光光源系統、激光光路系統、三維精密移動平臺系統、CCD圖像識別系統、敏感結構力學...
新激光裝置用超快脈沖探測超材料      ( 上傳日期: 31/1/24  )
一項基于激光的新技術提供了一種安全、快速的解決方案,可加速超材料的實際應用。這項技術由美國麻省理工學院工程師開發,通過兩個激光器系統探測超材料,一個用于快速破壞結構,另一個用于測量其...
國際最高功率的3 μm中紅外飛秒光纖激光器      ( 上傳日期: 25/1/24  )
近日,深圳大學阮雙琛教授、郭春雨教授團隊開發了由2.8 μm鎖模Er:ZBLAN光纖振蕩器、單模Er:ZBLAN光纖預放大器以及大模場Er:ZBLAN光纖主放大器組成的高功率飛秒脈沖光纖激光器。
近日,中國科學院上海光學精密機械研究所研究團隊提出了一種MGTI(Modified Gires-Tournois interferometer)鏡的高色散鏡初始結構,即通過將兩個周期型對稱膜系取代標準GTI鏡的部分反射膜層,使...
調制光柵Y分支型(MG-Y)激光器研究取得新進展      ( 上傳日期: 18/1/24  )
上海大學特種光纖與光接入網重點實驗室研究團隊對MG-Y激光器的調諧特性進行深入研究,設計了一種具有普適性的電流掃描框架,以此高效且準確地確定平滑的波長調諧路徑,然后通過調節相位區電流(I...
具有3D打印腔內透鏡的混合光纖固體激光器      ( 上傳日期: 11/1/24  )
來自斯圖加特大學第四物理研究所的研究人員證明了 3D 打印聚合物微光學器件在嚴苛激光環境中的可行性。在這里,研究人員通過實現第一個具有腔內光纖 3D 打印光學器件的光纖激光系統,突破了小型化...
上光所在太瓦渦旋脈沖產生方面取得新進展      ( 上傳日期: 2/1/24  )
近期,中國科學院上海光學精密機械研究所強場激光物理國家重點實驗室在太瓦級周期量級短波紅外渦旋脈沖產生方面取得新進展。研究團隊將新型光場調控技術與光參量啁啾脈沖放大技術 (OPCPA) 相結合...
近日,物理系博士生胡章偉等在導師薛平教授的指導下,研制成功一種新型的相位穩定的高速線性掃頻激光器。該激光器利用基于聲光效應的調諧濾波器,不僅實現高度波數線性的掃頻激光輸出,還首次利用...
高重復脈沖的產生和控制在高速攝影、激光加工和聲波產生等各種應用中大有可為。東京大學和埼玉大學的一個研究團隊開發出了一種名為 "光譜穿梭 "的創新光學技術,它可以同時產生GHz的短...
我國科學家研發出超薄高能效光學晶體      ( 上傳日期: 20/12/23  )
經多年攻關,北京大學團隊創造性提出新的光學晶體理論,并應用輕元素材料氮化硼首次制備出一種超薄、高能效的光學晶體“轉角菱方氮化硼”(簡稱TBN),為新一代激光技術奠定了理論和材料基礎。
激光隱切:半導體制造的一把利器      ( 上傳日期: 5/12/23  )
激光燒蝕切割所采用的大功率激光在工作過程中會產生較高的熱效應,因此在切割晶圓時容易同時破壞底部的藍膜,進而對芯片加工工藝產生影響,因此激光隱切技術逐漸成為了半導體制造產業的關注焦點。...
中國科學技術大學王亮教授團隊和問天量子有限公司合作研發的短波紅外單光子激光雷達取得重大進展。研究團隊通過全自主研發的單光子探測器芯片,匹配讀出電路,結合全光纖激光雷達,開發了全天候、...
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